Il composito tri-lineare di ossido di alluminio, ossido di zinco e nitruro di boro crea una sottile linea di collegamento tra i processori, il dissipatore di calore e l'elettronica. La pasta termica riempie le cavità create dalla lavorazione dei dissipatori di calore, ottimizzando così il processo di raffreddamento e garantendo che il processore sia sempre alla temperatura di esercizio perfetta.