Per una migliore conduzione del calore tra il processore e la ventola. Dovrebbe essere utilizzato con tutti i processori e le ventole, a meno che le ventole non siano dotate di pellicola termica o altri materiali specifici per la conduzione del calore. La pasta contiene particelle d'argento, che conducono molto bene il calore. La percentuale di particelle d'argento è di circa il 99,9%. 3,5 grammi sono sufficienti per circa 20 applicazioni. Min. 9,0 W/m°K.