Xilence CPU Thermal Pad XZ028
0.30 mm9 pezzi in stock presso il fornitore
Informazioni sul prodotto
Xilence XPTP.P Pad Termico per CPU ad Alte Prestazioni, facile da applicare senza sbavature, per CPU da gaming da moderate a elevate, grigio. Scopri la prossima generazione di dissipazione del calore con il nostro pad termico per CPU di alta qualità! Progettato per gamer esigenti e appassionati di tecnologia, questo pad offre un'installazione semplicissima senza schizzi o sbavature. Basta applicarlo, posizionare la CPU – ed è fatto! Il pad garantisce un'ottimale trasmissione del calore e protegge al contempo l'hardware prezioso.
Facile da usare: Nessuna sbavatura o applicazione complicata – basta posizionare e iniziare!
Risparmio di tempo ed efficienza: Nessun ritocco o pennello necessario – risparmia tempo e nervi.
Massima compatibilità: Ideale per setup da gaming, workstation e overclocking.
Protezione affidabile: Protegge la CPU in modo sicuro senza rischi di danni o residui.
Alta conducibilità termica: Elevate prestazioni nella dissipazione del calore – perfetto per sessioni di gaming intense.
Lunghezza | 38 mm |
Larghezza | 38 mm |
Spessore | 0.30 mm |
Temperatura massima | 125 °C |
No. di articolo | 58747998 |
Produttore | Xilence |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | XZ028 |
Data di rilascio | 17/5/2025 |
Colore | Grigio |
Materiale | 15% di idrocarburi, 85% Riempitivo inorganico |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Temperatura massima | 125 °C |
No. di pezzi | 1 x |
Paese di origine | Cina |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Lunghezza | 38 mm |
Larghezza | 38 mm |
Spessore | 0.30 mm |
Peso | 52.70 g |
Lunghezza | 13.40 cm |
Larghezza | 13.40 cm |
Altezza | 1.60 cm |
Peso | 44 g |
Sicurezza del prodotto |
30 giorni di diritto di recesso