Pronto per i processori Intel di 14a generazione e AM5. È completamente compatibile con i più recenti processori Intel e con AMD Ryzen. La tecnologia di gestione dell'alimentazione per ogni processore è fluida, senza problemi di compatibilità.

Display della temperatura della CPU in tempo reale. L'Alpha2 AIO presenta una funzione di visualizzazione in tempo reale che estrae la temperatura dal BIOS, consentendo agli utenti di monitorare immediatamente la temperatura attuale.

Design innovativo della pompa per il flusso dell'acqua. Il modo innovativo di prevenire il sovraccarico della pompa separando l'ingresso e lo scarico del liquido di raffreddamento in due percorsi di flusso. La massima prestazione di raffreddamento è raggiunta minimizzando il fluido residuo.

Base in rame puro ad alte prestazioni. Raffredda la temperatura della CPU in modo più efficace.

Ventola annulare Zalman AF120 con pale a pinna di squalo. A differenza delle normali ventole di raffreddamento, la ventola annulare Zalman AF120, progettata appositamente con pale a pinna di squalo, offre una resistenza minima al flusso d'aria, consentendo un rumore operativo ridotto al minimo. Il cuscinetto idraulico, simile a un cuscinetto a sfera, non entra in contatto con il metallo, e uno strato di lubrificante sostituisce il cuscinetto. Questo si traduce in bassa rumorosità, bassa temperatura e resistenza agli urti, rendendola estremamente durevole e di lunga durata.

Effetto di illuminazione ARGB vivace e tappetini in gomma anti-vibrazione preinstallati. I colori ARGB straordinari e brillanti brillano attraverso l'AF120, presentando il tuo sistema nella luce più bella possibile.

Controllo PWM ottimizzato. Il PWM regola automaticamente la velocità della ventola in base al livello di rumore ambientale dell'utente per fornire prestazioni ottimali.

Eccellente composto termico conduttivo ZM-STC10. L'Alpha2 è dotato di ZM-STC10, che fornisce un trasferimento di calore ideale per mantenere il PC fresco e pronto per carichi pesanti. Offre un'eccellente conducibilità termica riempiendo lo spazio tra la base del dissipatore e la CPU.