Piastra di copertura per schede assemblate, rivestita con schiuma ESD di 20 mm, dimensioni della piastra di copertura 240 x 130 mm. Utilizzo insieme a Bernstein 9-253. I componenti di diverse dimensioni vengono premuti in modo tale che, dopo il capovolgimento del supporto per schede, sia possibile una saldatura in modo adeguato.