Il pad termico di Delock è una soluzione efficace per la dissipazione del calore, in particolare per i moduli M.2. Con una conducibilità termica di 3,0 W/mK, garantisce una regolazione ottimale della temperatura dei componenti, migliorando sia le prestazioni che la durata dell'hardware. Il pad è adatto per un ampio intervallo di temperature da -60 °C a 180 °C, rendendolo una scelta versatile per diverse applicazioni. Le dimensioni compatte di 70 x 20 x 0,75 mm consentono un'integrazione semplice in spazi ristretti. Il prodotto viene fornito in una busta richiudibile, che ne facilita la conservazione.

• Conducibilità termica di 3,0 W/mK per una dissipazione del calore efficiente
• Intervallo di temperatura operativa da -60 °C a 180 °C
• Ideale per l'uso con moduli M.2
• Dimensioni compatte per un'integrazione semplice in diverse applicazioni.