Alta conduttività termica
SAVIO TG-03 riempie perfettamente le micro cavità sulle superfici di processori e dissipatori. Offre eccellenti proprietà di conducibilità. Le microparticelle di carbonio contenute nella pasta coprono adeguatamente queste cavità, portando a un'alta conduttività termica e garantendo che il calore venga dissipato rapidamente ed efficientemente.

Facile applicazione
La pasta termica SAVIO TG-03 è facile da applicare grazie alla sua consistenza, anche per i principianti. Uno spessore ben bilanciato consente una distribuzione senza sforzo sulla superficie della CPU. Il contenitore a forma di pratica siringa permette un'applicazione precisa della giusta quantità. La spatola inclusa nel set supporta l'applicazione pratica e il set consente un uso sicuro e ripetuto.

Applicazione sicura
A differenza di altri prodotti sul mercato, SAVIO TG-03 non contiene ossidi metallici, rendendola non elettricamente conduttiva. Ciò elimina il rischio di cortocircuiti e riduce il rischio di danni da corrosione alla base del dissipatore e all'IHS.

Disponibile in diverse dimensioni
SAVIO TG-03 è disponibile in due diverse dimensioni: 2g e 10g. Il packaging è progettato per prevenire l'essiccamento della pasta, rendendo il prodotto adatto per più applicazioni.

Perfetto per overclocker
I test condotti con TG-03 mostrano una conduttività termica di 13,5 W/mK, garantendo un rapido trasferimento di calore dalla CPU/GPU al sistema di raffreddamento. Ciò consente di aumentare in modo sicuro la velocità e l'efficienza dei tuoi componenti.