Il telaio inpac 3HE 374.5T di Schroff è un robusto chassis da 19 pollici, progettato specificamente per l'integrazione di componenti da 19 pollici o schede elettroniche. Con un'altezza di 3 unità di altezza (HE), offre ampio spazio per diverse applicazioni e consente un montaggio flessibile. La verniciatura a polvere in RAL 7030 non solo conferisce un aspetto gradevole, ma aumenta anche la resistenza agli agenti atmosferici. Il telaio è dotato di tre file di fessure di ventilazione nella parte inferiore, che garantiscono una efficace circolazione dell'aria e supportano così il raffreddamento dei componenti installati. Su richiesta, è possibile aggiungere un kit di messa a terra per aumentare la sicurezza e l'affidabilità dell'installazione. Questo telaio rappresenta una soluzione ideale per chi cerca una piattaforma affidabile e personalizzabile per i propri componenti da 19 pollici.

• Design robusto per componenti da 19 pollici
• Tre file di fessure di ventilazione nella parte inferiore per una circolazione dell'aria ottimale
• Kit di messa a terra opzionale per una maggiore sicurezza
• Espandibile in modo flessibile con pannelli di montaggio.