Il pad termico di Tru Components è una soluzione ad alte prestazioni per un'efficiente trasmissione del calore in diverse applicazioni. Con uno spessore di 0,5 mm e una conducibilità termica di 6 W/mK, questo pad offre un modo efficace per dissipare il calore dai componenti elettronici, ottimizzando così le loro prestazioni e durata. È ideale per l'uso nell'elettronica, in particolare in settori in cui è necessaria una dissipazione del calore affidabile. Il pad è disponibile in una dimensione pratica di 50 mm x 50 mm, che lo rende versatile. Inoltre, può resistere a temperature fino a 200 °C, rendendolo adatto per applicazioni impegnative. L'uso di un pad termico contribuisce ad aumentare l'efficienza dei dispositivi e a prevenire il surriscaldamento.

• Alta conducibilità termica di 6 W/mK per un'ottimale trasmissione del calore
• Massima temperatura di esercizio di 200 °C per applicazioni versatili
• Dimensione pratica di 50 mm x 50 mm per una facile integrazione
• Adatto per l'uso nell'elettronica e in altre applicazioni tecniche.